CX-Duino_p1

CX-Duino 試作1号

結果

更新日：2024-12-19 10:48

結果良事項

1. 筐体厚み良好
2. 全体の印象良好
3. 通気孔良好
4. 基板と筐体のクリアランス良好
5. DINレール組付け&取り外し良好

再検討事項

1. 3DCADで全体設計とアセンブリを設計する場合に、基板部品の外形だけでなくフットプリントも書き込んでおく必要があった。その結果、カード側とバックプレーン側の40pが1列(2.54mm)ほどズレた。
2. インサートナットは、あくまで押し込み部分に利用すべきだった。引き抜き部分には貫通ナットを、接着材の接着力に依存する部分は、袋ナットを利用すべきと思われた。
3. ブラケット取付部のクリアランス調整
4. 落下を想定したフィレットの再検討
5. M2.6インサートナットのクリアランス及び接着工程に問題があり、4ブラケットのうち1が若干不適切になった。
6. カードとバックプレーンの接続端子が本当に2×20Pでいいのか要検討。DIN 41494系のバックプレーンコネクタの方がいいかもしれない。

画像等